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第608章 送都送了人也给我吧（第1页）

软体园，前沿科技总部。

一场別样的交接仪式正在举行。

余同光轻轻將一颗微小的晶片从手掌中心取下，小心翼翼的放进盒子里，心中的最后一丝担心彻底放下。

“王烁……”

余同光看著站在他对面面带微笑的年轻人，一时间不知道应该说点什么好。

“余总，测试的还好吗？是不是符合合同约定的性能？”

王烁微笑著问。

“完全符合。”

余同光认真点头。

三天前，当第一批晶片流片並封装成功之后，他就立即带著晶片返回了鹏城，在华能集团的总部以最严苛的手段对晶片进行了全方位的测试。

最终的结果显示，这颗晶片的性能，並不比王烁之前带给他们测试的样片差，甚至还隱隱有所超出。

“超能晶片的所有性能指標我们都测试过了，不论是计算性能、能效比，还是並行计算能力，都超出了目前美利坚高通公司最新量產型號的两倍以上。”

余同光目光复杂，刚开始他和任总只是將王烁当成了救命稻草，算是病急乱投医，可没想到，这棵救命稻草转眼就成了一棵巨木，不，应该说是一艘巨舟，还是钢铁製造的，不但將他们从水里拉起来了，而且行走间无声无息，连一丝波澜都没有。

稳的一批。

“我们还测试了ai能力，用你交给我们的测试软体，这颗晶片的ai逻辑判断能力，比之前的那颗测试晶片提升了十倍不止，还在某些程度上存在模糊判断的能力，王烁，这是怎么做到的？”

王烁摸了摸鼻子，说道：“我对底层做了一些简单的优化。”

至於原因，还需要问吗？除了三维晶体底层外，还能有什么原因。

目前看来，这个路线没有什么太大的问题，三模晶体与双模电晶体相比，优势大的不是一点半点。

余同光略有些无语。

要是对晶片底层进行优化就能做到让ai能力提升的话，他们早就开始研究了，但谁都知道，目前来讲，困扰ai性能的只能是算力和算法，而不是晶片底层。

晶片的底层原理至今都用了快七十年了，能有什么问题？

不过这是人家的技术秘密，人家不想说，他也不好继续问。

“王烁。”

余同光长长出了口气：“你这次可真是帮了我们大忙了，你知道对於一家科技公司来讲，关键產品受制於人有多么难受。”

“晶片，就是我们的命脉啊！”

“在美利坚宣布制裁的那一刻，我们就已经做好了最坏的打算。”

王烁看著眼前的余同光，问道：“余总，你们就没想过低头？”

“低头？”