书迷网

第187章出货量大增上下游巨头齐涨价（第2页）

“明白！我立刻去办！”

麦克·李瞬间鬆了一口气，眼里的凝重一扫而空，连忙应声转身离去。

办公室里，陈启文冷笑一声。

联法科的入局，早在他的意料之中。

这只是开始，未来，他还会面对德州仪器、英飞凌、诺基亚、摩托罗拉，一个个都是称霸全球的巨头。

………

2003年5月15日。

新竹科学园，启文半导体总部战略会议室。

长条会议桌旁，启文半导体的核心高管全员到齐。

总裁林本健坐在主位，晶圆製造负责人王明德、晶片设计事业部负责人周国明、快闪记忆体事业部负责人李建明、材料事业部负责人朱文杰。

还有启文资本总裁麦克·李，悉数到场。

会议室的投影幕布上，清晰地展示著启文半导体当前的供应链全景图。

两处刺眼的红色標註，牢牢锁定了当前供应链的两大核心短板。

上游8英寸硅片原材料，下游晶片封装测试產能。

林本健拿起雷射笔，指著幕布上的红色標註，语气严肃地开口：

“今天开这个会，只有一个核心议题。

补齐我们供应链的最后两块短板。

把半导体全產业链的闭环，彻底筑牢。

目前我们新竹工厂8英寸线月產能，已经衝到了13万片。

隨著基带晶片出货量暴涨到600万套月，我们每月消耗的8英寸硅片，从年初的4万片，暴涨到了现在的12万片。

其中90%依赖宝岛环球晶圆、东瀛信越化学的外部供货。

晶片封装测试业务，70%外包给台湾日月光、硅品两家厂商。

每月封装量从年初的2000万颗，涨到了现在的1。2亿颗。

其中仅基带+快闪记忆体mcp晶片的月封装需求，就突破了600万套。

再加上方舟mp3主控、电源管理等配套晶片，封装量还在持续暴涨。

这意味著，我们的上游原材料和下游封装，两大核心环节，都捏在別人手里。

之前台基电试图联合耗材厂给我们施压，就是最明確的警告。

如果未来环球晶圆、日月光联手断供。

就算我们有再多的光刻机、再先进的晶片设计，我们的晶圆厂也只能停工。