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第188章巨资参股硅料封装厂（第2页）

业绩连续下滑，资金炼紧张，正在寻求融资。

我们计划出资6000万美元，参股25%，成为第二大股东。

不干涉日常经营，只要求三个核心条件：

一是我们的硅片订单，永久优先供货。

二是供货价格永久低於市场价15%。

三是联合研发下一代12英寸硅片技术。”

“第二，下游封装环节，我们锁定了两家標的。

形成宝岛+內地的双產能布局。

第一家是宝岛长华科技，宝岛本土头部封装厂商，技术成熟。

和我们的晶圆厂同处新竹科学园，產业协同性极强。

目前有30%的閒置產能，刚好能承接我们的封装需求。

我们计划出资3000万美元，参股30%。

成为第一大机构股东。

为我们预留专属封装產线。

交货周期不超过3天，封装价格低於市场价12%。

第二家是內地的苏市长电科技，內地最大的封装测试厂商。

正在快速扩张，急需资金和海外客户资源。我们计划出资2000万美元，参股15%。

成为第三大股东。

绑定內地封装產能，同时为后续內地晶圆厂布局做铺垫。”

“三家標的，总投资1。1亿美元，全部从方舟mp3的盈利专项资金里划拨。

不会影响现有半导体產线的正常运营。

也不会挤占晶片研发的资金。”

林本健的话音刚落，王明德就猛地一拍桌子，语气里满是兴奋：

“这个方案太完美了！

合晶科技的8英寸硅片，刚好能覆盖我们100%的產能需求。

参股之后，我们再也不用看环球晶圆和日企的脸色了！

长华+长电的双封装產能，也能承接我们现在每月1。2亿颗的封装需求。

交货周期从20天缩短到3天，彻底解决交付延迟的问题！