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第222章系统晶片屏幕战略（第3页）

目標厚度零点八毫米，可承受一点五米六面跌落。

光电事业部负责基板前道工艺和產线適配。负责人李广华。

协议已签，研发周期十八个月。”

三个项目代號整整齐齐地排列在白板上。

会议室里安静了很长时间，只有林本健的钢笔，在笔记本上划过纸面的轻微沙沙声。

麦克·李率先开口：“陈总，x实验室收购的多点触控、mems加速度计、射频整合前端三项技术，是不是就是为了这三个项目准备的？”

“触控给osx做人机互动，传感器给智能机做姿態检测和交互反馈，射频给未来的通讯整合提供技术储备。

三个技术，对应三个產品方向，全部在x实验室独立封闭研发。”

陈启文在三个代號下面分別画了连接线：

“这三项收购的记录，在集团財务系统里完全不可见，走的是离岸基金。

参与研发的工程师签了终身保密协议。

他们自己都不知道自己做的东西，最终要用在哪里。”

林博文深吸了一口气，把目光从白板上移开，看向陈启文：

“陈总，智能机的研发周期至少两年以上。

这中间联法科在功能机市场上，会对我们发动全面价格战。

两条线同时打，资源怎么分配？”

“方舟一年二十四亿美元的利润，全部用来养这三个项目。”

陈启文把笔放在桌上，在椅子上坐下来：

“功能机方案自己养自己，不需要方舟再输血。

快闪记忆体已经盈利，晶片外销也在稳定贡献利润。

我们的现金流撑得住两条线同时开战。”

“联法科那边呢？”周国明问：

“如果他和台基电联手，有可能把价格压到我们跟不起的程度……”

“他压不垮我们。”陈启文自信道：

“我们的成本优势不在规模，在產业链垂直整合。

晶片、快闪记忆体、屏幕自研自產，非核心环节三十七家配套厂绑在一起。

联法科只有晶片设计能力，晶圆代工靠台基电，封装靠日月光，屏幕和存储靠外购。

他的成本结构註定比我们脆弱。”